这是这篇文章最精华的部分,这张图涵盖了国内大厂旗下的全部在售机型搭载的处理器
天梯图中的分数是以骁龙865处理器(100分)为基准,按照公式“处理器的纸面性能/骁龙865的纸面性能×100”得出的分数
1.我将市面上在售的主要安卓手机搭载的处理器按照性能、参数、均衡性以及上市时间分为了五个档位,每个档位下面都会有该档位的划分依据
2. 本文会实时更新新上市的处理器,同时移除已经基本退市的处理器
3. 处理器的性能主要参照Geekbench和Gfxbench跑分,搭载该处理器的机型的实际表现也会在一定程度上纳入排名的考量,而安兔兔跑分仅作辅助参考,所有数码科技自媒体归纳的天梯图一概不会采纳
4. 处理器的性能原则上会忽略功耗只考虑CPU与GPU的绝对性能,但是由于其他因素导致的集体发挥与纸面参数相去甚远的情况会单独考虑
5. 关于处理器功耗以及其他重大事项,我会在相应的处理器词条下单独说明
6. 文中处理器的排序表示实际的排名
旗舰处理器指的是当年各厂商发布的规格最高的处理器(以及它们的衍生版本),它们代表了当年手机处理器的天花板——不只是性能、还有整体配置
CPU:1×3.0Ghz@X2+3×2.5Ghz@A710+4×1.8Ghz@A510
GPU:Adreno730 818Mhz
制程:三星4nm
通常RAM:LPDDR5
通常ROM:UFS3.1
基带:X65 集成式
主要特性:强大的性能、极强的图形处理能力、高速稳定的连接与传输、很高的功耗、极高的硬件支持规格
点评:目前来看,采用三星4nm制程以及ARM-V9公版架构的的新一代骁龙8处理器的功耗存在着相当严重的问题,这个问题已经严重到了影响了处理器的实际发挥的程度——虽然目前上市的新机型不多,但是功耗偏高以及实际表现不佳却是普遍现象,到目前为止已经可以确认骁龙8 Gen1又是一代大火龙,选购时一定要考虑气候以及手机本身的散热。当然骁龙8 Gen1也并非是一无是处,它采用了高通新一代自研的GPU架构,在图形处理能力上取得了巨大的飞跃,已经达到了超越A15的水准
CPU:1×3.05Ghz@X2+3×2.85Ghz@A710+4×1.8Ghz@A510
GPU:Mali-G710 MC10 频率未知
制程:台积电4nm
通常RAM:LPDDR5X
通常ROM:UFS3.1
基带:M80 集成式
主要特性:强大的性能、强大的图形处理能力、提升巨大的ISP、高速稳定的连接与传输、率先支持LPDDR5X以及蓝牙5.3协议、较高的功耗(存疑)、极高的硬件支持规格
点评:刚刚正式商用的联发科旗下的年度处理器,也是联发科强势归来之后的首款旗舰处理器。就A15的表现来看,台积电4nm制程是比较成熟可靠的,但是天玑9000的CPU部分同样采用了ARM-V9架构,而且同时GPU部分也使用了公版架构,天玑9000的最终盖棺定论还需要等红米K50 Pro+正式与我们见面
这个档位涵盖了上一年度的旗舰处理器以及当年各厂商新发布的次旗舰处理器,这些处理器的性能并不落后于当年的新旗舰太多,支持的配置规格也不落后于时代
次旗舰处理器是预算与性能的最佳平衡
CPU:1×2.995Ghz@X1+3×2.42Ghz@A78+4×1.8Ghz@A55
GPU:Adreno660 840Mhz
制程:三星5nm
通常RAM:LPDDR5
通常ROM:UFS3.1
基带:X60 集成式
主要特性:强大的性能、很强的图形处理能力、高速稳定的连接与传输、较高的功耗、很高的硬件支持规格
点评:一代大火龙的最后挣扎,象征性提升了一点主频,并升级了NPU
CPU:1×2.84Ghz@X1+3×2.42Ghz@A78+4×1.8Ghz@A55
GPU:Adreno660 840Mhz
制程:三星5nm
通常RAM:LPDDR5
通常ROM:UFS3.1
基带:X60 集成式
主要特性:强大的性能、很强的图形处理能力、高速稳定的连接与传输、较高的功耗、很高的硬件支持规格
点评:骁龙888的设计没有什么太大的问题,支持的硬件规格也很高,问题出就出在ARM的X1架构和三星的5nm制程身上——X1牙膏倒吸宣发主打低功耗结果反而功耗爆炸,至于三星5nm甚至有没有成熟到可以商用的地步还得打一个问号
补充说明:骁龙888 4G是专供华为的骁龙888衍生品,相较于原版只阉割了5G
CPU:1×3.13Ghz@A77+3×2.54Ghz@A77+4×2.05Ghz@A55
GPU:Mali G78 MP24 759Mhz
制程:台积电5nm
通常RAM:LPDDR5
通常ROM:UFS3.1
基带:巴龙5000(完全体) 集成式
主要特性:强大的性能、很强的图形处理能力、极高的主频、高速稳定的连接与传输、较高的功耗、很高的硬件支持规格
点评:麒麟9000作为海思麒麟的绝唱,留下的遗憾其实有很多:因为制裁,海思拿不到最新的公版架构授权,只能把CPU部分强行堆满,过高的频率已经远远超过了A77和A55的最优功耗比区间,这是麒麟9000功耗爆炸的一个主要诱因;然后是GPU部分,也许是为了弥补CPU部分的不足,麒麟9000前无古人的堆砌了整整24个高频GPU核心,这是麒麟9000功耗爆炸的另一个主要诱因;然后是找不到代工厂,停产大限在即,残废版的麒麟9000 4G和麒麟9000E也得拿过来用……虽说都用的公版架构,但是SOC的设计又岂是拿到方案填个数字那么简单,假如能正常拿到新的架构,有完全体的巴龙5000基带,有进步巨大的自研NPU与ISP的加持,有成熟稳定的台积电5nm制程保驾护航,麒麟9000本可以做得更好
补充说明:麒麟9000家族中还存在着麒麟9000 4G,相较于原版只阉割了5G;同时还存在着失去了部分核心的麒麟9000E
CPU:4×2.85Ghz@A78+4×2.0Ghz@A55
GPU:Mali G510 MC6
制程:台积电5nm
通常RAM:LPDDR5
通常ROM:UFS3.1
基带:-
主要特性:-
点评:-
补充说明:
相较于天玑8000,天玑8100的四个性能核心全部提频0.1Ghz,除此之外没有区别
天玑8100的定位和天玑8000相同,目前已经确认红米K50 Pro会搭载这款处理器,让我们期待一下在整个手机市场都在摆烂的今天,红米大魔王的传承人究竟能否重铸K20一代的荣光
CPU:4×2.75Ghz@A78+4×2.0Ghz@A55
GPU:Mali G510 MC6
制程:台积电5nm
通常RAM:LPDDR5
通常ROM:UFS3.1
基带:-
主要特性:-
点评:-
补充说明:
天玑8000的定位很明确,用更低的功耗比和更稳定的实际发挥干碎骁龙888,抢占今年的次旗舰市场
根据联发科官网的消息,天玑8000也是首批率先支持BT5.3协议的处理器之一,单颗镜头最高支持2亿像素,支持最高FHD+@168hz显示,NPU迭代至APU580,AI算力进一步提升,同时还支持WiFi6E协议以及2*2MIMO双天线
这个档位涵盖了两年前在售的旗舰处理器(如果依旧在市面上有售)以及上一年度的次旗舰处理器,中高端处理器与当年的新旗舰的性能有着不容忽视的代差,支持的配置规格往往也会相对低一些,但是毕竟还是旗舰与次旗舰的底子,这些处理器参数依旧保持了大体的均衡
CPU:1×3.19Ghz@A77+3×2.42Ghz@A77+4×1.8Ghz@A55
GPU:Adreno650 670Mhz
制程:台积电7nm
通常RAM:LPDDR5
通常ROM:UFS3.1
基带:X55 外挂式
主要特性:较高的性能、较高的图形处理能力、极高的主频、功耗比尚可、较高的硬件支持规格
点评:骁龙870的实质是主核大幅度提频、GPU超频、整体性能提升幅度不超过10%的骁龙865,有自骁龙835之后拥有最低功耗比的一代神U打底以及尚不算落伍太多的硬件支持规格,伴随着新锐旗舰处理器成本上升的趋势,在未来相当长的时间里骁龙870都将会是一个非常均衡的选择——不论是性能上、体验上还是预算上
CPU:1×3.0Ghz@A78+3×2.6Ghz@A78+4×2.0Ghz@A55
GPU:Mali-G77 MC9 886Mhz
制程:台积电6nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS3.1
基带:集成式
主要特性:我暂时还看不出来天玑1300的提升点在哪里,因为这货的参数和天玑1200如出一辙,而且在联发科官网天玑1200的界面已经消失,取而代之的就是这颗“天玑1300”,具体情况还是要等进一步的爆料与新机型的发布,初步推测二者可能是类似于骁龙860与骁龙855+之间的关系,提升点在外围而不在核心参数,同时今后很长一段时间内天玑1200及其衍生产品都不会退市
CPU:1×3.0Ghz@A78+3×2.6Ghz@A78+4×2.0Ghz@A55
GPU:Mali-G77 MC9 886Mhz
制程:台积电6nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS3.1
基带:集成式
主要特性:较高的性能、较高的图形处理能力、较高的主频、不是十分成熟稳定的实际表现
点评:天玑1200及其衍生版本不论是性能还是功耗比都和骁龙870有着一定的差距,而且在硬件上不支持LPDDR5也是一大硬伤,但是一般来说搭载天机1200的机型会有更大的价格优势,而且信号与传输也是联发科一直以来的强项,如果你不是太在意一些小细节,也不在意不是太大的性能差距,同时没有有很强的品牌倾向——愿意相信联发科的话,天玑1200也是一个不错的选择
补充说明:天玑1200 AI是天玑的衍生版本,在维持大体架构不变的前提下客制化提升了AI性能;而天玑1200 vivo则是vivo定制的特殊版本的天玑1200,虽然跑分有不到2%的提升,但是处理器的升级点不明
CPU:4×2.6Ghz@A78+4×2.0Ghz@A55
GPU:Mali-G77 MC9 836Mhz
制程:台积电6nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS3.1
基带:集成式
主要特性:较高的性能、较高的图形处理能力、不是十分成熟稳定的实际表现
点评:除去同源的天玑1200的优缺点以外,天玑1100的整体性能和功耗比都逊于骁龙865,是2021年次旗舰处理器的门槛,在当前阶段由于大量的旧机型已经降价,天玑1100已经不再具备太多性价比上的优势,原则上更推荐搭载天玑1200的机型或者加钱上天玑1200
补充说明:天玑1100是天玑1200的衍生版本(其实是降频劣化版),它的主频由3.0Ghz下降到了2.6Ghz,GPU部分也遭到了削弱;天玑1100也是一颗可供客制化的SOC,目前在售的衍生版本有专供荣耀平板V7 Pro使用的讯鲲1300T,你可以在文章中找到它
从中端处理器开始,包括更低规格的处理器,他们中的大多数都会有两个个显著的特点
一是GPU的规格落后于CPU的相应水准,即CPU与GPU具有不均衡性,也就是我们俗称的“瘸腿”
二是CPU部分,性能往往更加强劲的4+4架构开始变得罕见,倾向于轻度使用的2+6架构开始占据主流
CPU:1×2.4Ghz@A78+3×2.2Ghz@A78+4×1.9Ghz@A55
GPU:Adreno642 490Mhz
制程:三星5nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS2.2
基带:X53 集成式
主要特性:CPU与GPU较为均衡、1+3+4高性能CPU架构
点评:骁龙780G是目前骁龙7系的最终迭代产物,不同于以往7系列的性能孱弱以及GPU瘸腿,骁龙780G的性能已经直逼骁龙855,而且CPU和GPU配置均衡不存在短板,唯一的遗憾在于,它采用了并不成熟的三星5nm制程,即便考虑到这是骁龙7系列第一次采用4+4性能架构,但是它的功耗水平还是并不算太理想
CPU:1×2.5Ghz@A78+3×2.4Ghz@A78+4×1.9Ghz@A55
GPU:Adreno642L 频率不明
制程:台积电6nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS2.2
基带:X53 集成式
主要特性:1+3+4高性能CPU架构、较低的功耗比
点评:骁龙778G+是骁龙778G的超频版本,CPU部分将一个大核提频,GPU部分虽然频率无从查证但是实际性能也有所增加。骁龙778G虽然整体性能依旧稍逊于骁龙780G,但是却也继承了骁龙778G较低的功耗比
CPU:4×2.4Ghz@A78+4×1.9Ghz@A55
GPU:Adreno642L 550Mhz
制程:台积电6nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS2.2
基带:X53 集成式
主要特性:4+4高性能CPU架构、较低的功耗比
点评:骁龙778G选用了相对成熟的台积电6nm制程,这就使得7系列一贯的低功耗在骁龙778G身上成功复现。骁龙778G相较于骁龙780G提升了CPU频率,却也同时阉割了GPU架构,这就使得虽然骁龙778G的整体性能落后于骁龙780G不多,但是CPU与GPU的均衡却不复存在,二者存在大约一代的代差
补充说明:骁龙778G 4G是专供华为的骁龙778G衍生品,相较于原版只阉割了5G
CPU:2×2.5Ghz@A78+6×2.0Ghz@A55
GPU:Mali G68 MC4 900Mhz
制程:台积电6nm
通常RAM:LPDDR4X或LPDDR5
通常ROM:UFS2.2或UFS3.1
基带:集成式
主要特性:瘸腿GPU、较低的功耗、2+6能效CPU架构
点评:天玑920是天玑900的超频版本,两个CPU性能核心均提频0.1Ghz,GPU部分提频152Mhz,整体性能有所提升,依旧维持着不算高的功耗水平,其他规格基本没有变化
CPU:2×2.4Ghz@A78+6×2.0Ghz@A55
GPU:Mali G68 MC4 748Mhz
制程:台积电6nm
通常RAM:LPDDR4X或LPDDR5
通常ROM:UFS2.2或UFS3.1
基带:集成式
主要特性:瘸腿GPU、较低的功耗、2+6能效CPU架构
点评:天玑900是一颗典型的瘸腿中端处理器,其CPU大致相当于骁龙845,而GPU水平则只相当于骁龙835。考虑到2020年天玑820的强势,天玑900系列只能算是牙膏倒吸的产物,它的主要优势在于相对较低的功耗水平以及稍高一些的硬件支持规格
CPU:2×2.2Ghz@A78+6×1.8Ghz@A55
GPU:Adreno619 840Mhz
制程:台积电6nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS2.1
基带:X51 集成式
主要特性:瘸腿GPU、较低的功耗、2+6能效CPU架构
点评:骁龙695是骁龙6系列的最终迭代,性能核心上是骁龙6系第一次使用A78架构,骁龙695的性能超越了迄今为止所有的骁龙6系以及绝大多数的骁龙7系,属于是牙膏挤暴了的产物。按照骁龙6系的标准来看,骁龙695的CPU部分是两个超强的性能核心挂着6个小拖油瓶,日常使用时功耗不高,高压场景下也有一定的爆发力,当然GPU还是一如既往的拉跨,瘸腿是无法避免的
低端处理器的性能更加孱弱,整体来看基本只相当于四五年前的旗舰,而且这其中CPU部分占了大头,GPU基本上可以忽略不计
低端处理器是可以日常流畅使用以及稳定运行大多数主流游戏的最低门槛
CPU:2×2.21Ghz@A77+6×1.8Ghz@A55
GPU:Adreno619 800Mhz
制程:三星8nm
通常RAM:UFS2.2
通常ROM:LPDDR4X
基带:X52 集成式
主要特性:瘸腿GPU、较高规格的ISP、较低的功耗、2+6能效CPU架构
点评:骁龙750G的CPU性能稍高于骁龙835,而GPU性能只相当于骁龙821,可以说是性能孱弱之余还瘸腿。骁龙750G主打的提升点在ISP上,这颗处理器在硬件上支持更高规格的相片拍摄与视频录制,红米Note9 Pro正是基于此率先使用了S5KHM2作为1亿像素的卖点主摄
CPU:2×2.4Ghz@A76+6×2.0Ghz@A55
GPU:Mali G57 MC3 950Mhz
制程:台积电4nm
通常RAM:UFS2.1或UFS2.2
通常ROM:LPDDR4X
基带:集成式
主要特性:瘸腿GPU、较低的功耗、2+6能效CPU架构、支持双载波聚合
点评:单论性能天玑800U没有什么太特殊的地方,无外乎低功耗+低性能+瘸腿GPU。它主要的卖点是作为一款中低端产品较早的支持120hz高刷新率以及率先支持5G双卡双待
CPU:2×2.0Ghz@A77+6×1.7Ghz@A55
GPU:Adreno619L
制程:三星8nmLPP
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS2.1
基带:X51 集成式
主要特性:瘸腿GPU、较低的功耗、2+6能效CPU架构
点评:骁龙690也可以用“低功耗+低性能+瘸腿GPU”来概括。不过放到它所处的家族中来看,骁龙690是一款提升巨大的产品,它是骁龙6系列中第一颗支持5G、支持120hz高刷新率的处理器,除此之外相较于前代来说,它的性能与AI也有较大幅度的进步
CPU:2×2.4Ghz@A76+6×2.0Ghz@A55
GPU:Mali G57 MC2
制程:台积电6nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS2.1
基带:集成式
主要特性:较低的功耗、2+6能效CPU架构、极弱的GPU
点评:从命名上来看,天玑810应该位于天玑800和天玑820之间,但是实际上天玑810和这两者毫无关系。天玑810没有采用4+4性能CPU架构,而且GPU更是被砍到了一个惨不忍睹的程度(同为Mali G57架构,天玑800为四核GPU,天玑820为五核GPU,而天玑810仅为双核GPU),游戏性能大幅下降。这颗处理器基本就是为了日常使用而设计的,CPU的能效架构以及台积电6nm制程都将有效降低这颗处理器的功耗水平,它主打的卖点就是长续航和5G
CPU:2*2.0Ghz@A76+6*2.0Ghz@A55
GPU:Mali G57 MC3
制程:台积电7nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS2.1或UFS2.2
基带:集成式
主要特性:瘸腿GPU、较低的功耗、2+6能效CPU架构、支持双载波聚合
点评:从架构上来看,天玑720很可能是天玑800U的阉割版本,CPU部分降低了性能核心的频率,纸面参数甚至不如天玑700,而GPU部分维持了三核心架构但是频率大概率也有阉割(因为实测甚至没有超过天玑700太多),其综合性能仅稍高于天玑700,CPU和GPU也相对更加均衡一些
CPU:2×2.2Ghz@A76+6×2.0Ghz@A55
GPU:Mali G57 MC2 950Mhz
制程:台积电7nm
通常RAM:UFS2.1或UFS2.2
通常ROM:LPDDR4X
基带:集成式
主要特性:瘸腿GPU、较低的功耗、2+6能效CPU架构、支持双载波聚合
点评:天玑700的CPU部分全部核心的频率都很低,GPU部分更是只剩下两颗核心,是整个天玑家族中定位最低的处理器,但是也在硬件上支持90hz高刷新率以及5G双卡双待
CPU:2×2.0Ghz@A76+6×1.8Ghz@A55
GPU:Adreno619
制程:三星8nm LPP
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:eMMC5.1或UFS2.1
基带:X51 集成式
主要特性:瘸腿GPU、较低的功耗、2+6能效CPU架构
点评:骁龙480的闪光点更多的也是要放在骁龙4系列这个大家族中去看,骁龙4系列一直以来都是低能的代名词,很多人对这个系列的印象至今还停留在红米8系列搭载的那颗槽点满满的骁龙439,殊不知到了骁龙480这一代,它的CPU、GPU、ISP、AI以及制程都进行了大幅度的升级(部分项提升幅度在100%以上),同时骁龙480也是骁龙4系列中第一款支持全球5G的处理器,整个骁龙4系列在骁龙480这一代可以说是脱胎换骨
补充说明:骁龙480的超频版本骁龙480+已经发布,主要升级点是CPU的两颗性能核心均提频0.2Ghz,在搭载它的机型上市后我会把这颗处理器也添加进来
入门级处理器和以上所有处理器不在同一个次元
一款手机如果搭载了入门处理器,仅仅意味着它刚刚跨入了智能机的门槛
随着使用时间的增加,即便是日常使用,手机也会变得愈发卡顿
不要勉强它们去做太多不切实际的事情,聊个QQ微信、逛逛淘宝京东、刷刷贴吧、看看视频,基本上已经是它们能做到的全部了,至于游戏不是说不能玩,但是也就仅限于能玩而已
CPU:4*2.4Ghz@A73+4*1.9Ghz@A73
GPU:Adreno610 1100Mhz
制程:台积电6nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:UFS2.1
基带:X11 外挂式
主要特性:4+4高性能CPU架构,较低的功耗
点评:骁龙680的归属其实我是犹豫了很久的,因为它不论比上比下性能差距都算不小,但是差的量又还差不多,最终我决定根据CPU和GPU部分的架构代次将它归入“入门处理器”,毕竟A73、A53以及Adreno610距离今天已经太过久远了。骁龙680属于是典型的吃频率又吃制程的处理器,某种意义上其实跟麒麟9000很像——它的CPU部分堆频已经超过了A73和A53这两种落后架构的最适区间,GPU的频率相对这个水平的处理器来说也已经是相当高了,但是领先了一个世代的先进且成熟的台积电6nm制程成功地把功耗压了下来,并更进一步提升了性能,4+4的CPU架构也保证了重度使用场景下的性能上限
CPU:2×2.0Ghz@A75+6×1.8Ghz@A55
GPU:Mali G52 MC2 1000Mhz
制程:台积电12nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:eMMC5.1
基带:?
主要特性:较低的功耗、智能性能调度与显示帧率调节、2+6能效CPU架构
点评:Helio G88是Helio G80的衍生版本,主要升级点在于:支持高刷新率显示、GPU提频,除此之外二者基本没有区别
CPU:2×2.0Ghz@A75+6×1.8Ghz@A55
GPU:Mali G52 MC2 950Mhz
制程:台积电12nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:eMMC5.1
基带:?
主要特性:较低的功耗、智能性能调度与显示帧率调节、2+6能效CPU架构
点评:Helio G80算是一颗堪堪可用的入门级处理器,抛开正常的日常使用之外,也具备一些支持基本游戏与应用多开的余裕
CPU:4×2.0Ghz@A73改+4×1.8Ghz@A53改
GPU:Adreno610
制程:三星11nmLPP
通常RAM:UFS2.1或UFS2.2
通常ROM:LPDDR4X
基带:X11 外挂式
主要特性:4+4高性能CPU架构
点评:骁龙662是一代神U骁龙660的衍生版本,主要变化有:升级了制程、降低了CPU性能核心的频率和采用了更加先进的GPU架构,但是就实际表现来看,骁龙662的性能发挥并不如骁龙660,虽然支持的规格有所提升,但是本质上还是牙膏倒吸的产物。话又说回来,虽然骁龙662的性能核心的架构已经是极其落后,但是毕竟是采用了更倾向于性能发挥的4+4架构,这点在低端处理器当中是比较少见的
CPU:4×2.0Ghz@A73+4×1.7Ghz@A53
GPU:Mali G51 MP4 999Mhz
制程:中芯国际14nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:eMMC5.1
基带:LTE Cat.12/13 集成式
主要特性:4+4高性能CPU架构
点评:麒麟710A是麒麟710的降频劣化版,主要变化有:制程退步以及降低了CPU性能核心的频率。麒麟710A所采用的CPU架构比起骁龙662都更为老迈,导致功耗水平并不理想,而且即便采用了4+4性能架构,实际所能发挥出来的性能也并不算强大。目前只有华为和荣耀旗下的部分机型还在使用这颗处理器,普遍都是配置不高、性价比不高
CPU:2×1.8Ghz@A75+6×1.8Ghz@A55
GPU:Mali G52 MC2 614.4Mhz
制程:台积电12nm
通常RAM:LPDDR4X
通常ROM:eMMC5.1
基带:?
主要特性:较低的功耗、2+6能效CPU架构
点评:目前只有荣耀旗下的部分低端机型还在使用虎贲T610,普遍都是配置不高、性价比不高
CPU:8×2.0Ghz@A55
GPU:PowerVR GE8320 650Mhz
制程:台积电12nm
通常RAM:eMMC5.1
通常ROM:LPDDR4X
基带:?
主要特性:极低的单核性能、较低的功耗
点评:Helio G25目前在国内市场只有红米9A一款机型有搭载,事实上在百元机市场,红米9A的参数绝对算不上最强,如果肯加100块钱的话,还有魅族的魅蓝10、联想的乐檬K12以及酷派的Cool20可供选择。但是如果你需要一部便宜可靠备用机、或者希望给长辈挑一部好用耐用的智能手机的话,我还是推荐红米9A
CPU:1×2.0Ghz@A75+3×1.8Ghz@A55
GPU:IMG GE8300 800Mhz
制程:台积电12nm
通常RAM:?
通常ROM:?
基带:?
主要特性:相对较高的单核性能、极低的多核性能、较低的功耗
点评:这是一款发布于2018年4月的处理器,在8核处理器遍地走的今天,4核心的CPU确实已经是山寨机都不屑于使用的活化石了。T310的单核性能高于Helio G25,但是多核性能甚至都能被全是能效核心的G25反过来吊打
补充说明:在目前国内市场仅有魅蓝10搭载了这款处理器,不论是在魅族还是紫光展锐的官网我都无法获取全部的参数,我并不是特别推荐这款机型,除非你是资深的魅族粉丝、或者对这款机型有比较强烈的兴趣,如果综合考虑硬件参数、软件系统、做工品控以及售后服务的话,其实红米9A更适合去当作你的备用机或者给长辈们使用
CPU:4*2.3Ghz@A53+4*1.7Ghz@A53
GPU:IMG GE8320 680Mhz
制程:台积电12nm
通常RAM:LPDDR3或LPDDR4X
通常ROM:eMMC 5.1
基带:Cat.7 LET 集成式
主要特性: 极低的单多核性能
点评:不客气地说,P35已经垃圾到在2022年都少有山寨机屑于使用了,CPU部分全部都是能效核心就算了,全都是还是极其落后的A53架构也算了,问题是都个样子了还有一半的核心是低频核心,强行在同架构下区分“伪性能”和“伪能效”,这八颗垃圾核心的算力加起来甚至都不如虎贲T310这颗四核处理器。搭载它的手机在今天恐怕连日常使用都会掉帧,这都已经达不到“能用”的最基本要求了
处理器通称中的数字仅仅是一个代号,无法表示性能的强弱与处理器的新旧,也不能表示处理器的定位与系列归属
例如存在着如下反例:
麒麟985的性能实际上在麒麟980之下,而且它本质上和麒麟980没有半毛钱关系,却被放在了代表旗舰的9系列中
天玑810的性能显著弱于天玑820和天玑800,并且和这两者也无任何亲缘关系
骁龙780G是一颗较新的中端处理器,它的性能要显著高于老旧的旗舰处理器骁龙835
同时对于手机处理器也不应有过分的品牌情节,任何一个品牌都不是在任何时间、任何档位都能表现得优秀且稳定的
高通在过去一直都是安卓阵营的领跑者,但是近两年表现不佳,愈发有被超越的迹象
海思过去就是性能孱弱或者功耗爆炸的代名词,但是海思旗下也出现过麒麟990这样功耗控制不错的旗舰以及麒麟810和麒麟820这样吊打同时期高通的优秀中端,甚至麒麟9000的问题也基本不是自身设计水准不足造成的
联发科沉寂了很长时间,但是其实一直默默地有在深耕低端市场,而且这两年迎头追赶,全档位都有发力
当下主流处理器的CPU都是八核心,我们说的“八核”指的就是CPU的核心数目
一般来说,有4+4(4大4小)和2+6(2大6小)两种架构,又分别有1+3+4(1主3大4小)和1+1+6(1主1大6小)两种衍生架构,极少数入门款处理器采用的是落后的8小核架构
一般来说8小核以及2+6架构的处理器在轻度使用时稍有功耗优势,但是高负载场景比较吃力,本质上还是挤牙膏的产物,不会用于高端处理器
这是一些山寨机广告中的常见说法,往往和“骁龙8XX”“12+512”等夸张地描述一起出现,只要见到“十核处理器”这个词就可以百分之百判定商品是进行虚假宣传、搭载垃圾处理器的山寨机厂出品的电子垃圾,因为现在市面上在售的几乎所有处理器(除了虎贲T310是四核)都是八核处理器
对手机来说,单核性能基本上只是一个没有意义的数字,因为即便是日常使用也会调动复数的核心
主核心的频率只有在处理器满载的时候有意义,主频越高,能供处理器发挥的上限也就越高,但是只有极限场景下才会把主频拉满
影响性能的因素有很多,频率(例如3.0Ghz、950Mhz)只是其中之一,架构(例如X2、A78、A55)和制程(例如台积电4nm、三星7nm、中兴国际14nm)都会影响性能的强弱
对于单个核心来说:
相同的制程与架构下,频率越高,性能越高
相同的制程与频率下,架构越先进,性能越高
相同的架构与频率下,制程越先进,性能越高
所有核心的性能加在一起,才是这颗处理器的性能上限,所以其实诸如GPU、NPU等模块还要看核心数
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